技術支援
IC設計開發能力
自行研發出11顆自有IC
SUNIX自從1995年開發了第一顆自有IC, 至2009年已經有11顆IC相繼問世, IC設計的關鍵技術讓三泰具備高度客制化與貼近市場需求的能力, 可針對客戶需求進行IC及硬件電子電路的量身定做設計。
驅動及應用程序支援
完整的驅動程式支援
SUNIX建立自有的軟體設計團隊, 能夠設計符合市面上主流的Microsoft Windows和Linux操作系統之IC, 除此之外也能滿足客戶特定的操作系統需求,例如DOS, SCO Unixware, QNX, Sun Microsystems Soaris 和IBM OS2。
人性化的軟體封裝與應用程式
人性化的軟體封裝或應用程式皆是有效且易於使用的工具，協助工程師們從計畫開始到完成檢驗。三泰科技實驗室軟體包含Speeder, Com2Com, Diagnostic, 以及API函數，可用於產品開發設計函數編譯、 測試硬體電氣功能、 消除設備問題。
佈線設計
三泰科技佈線設計使用先進的Cadence Allegro軟體, 走線設計符合工業級產品對於EMI電磁甘擾屏蔽的要求。
機構與外型設計
三泰科技機構設計著重耐高低溫(-40°C ~ +85°C)與IP67防塵防水測試。我們整合工業產品對於嚴苛環境適應於散熱的需求，獲得了許多專利與獎項 。對於工業產品，我們能提供兼具效能與美關的設計。
品保實驗室
三泰科技品保實驗室確保產品在研發過程中的品質，藉由使用邏輯分析儀測量IC與產品的數據訊號傳輸品質、測試工作環境與儲存溫度、測試EMI與EMC電磁安規檢測、高低溫燒機測試與震動落下實驗等。因此我們能提供值得信賴的認證。
技術支援
IC設計開發能力
自行研發出11顆自有IC
SUNIX自從1995年開發了第一顆自有IC, 至2009年已經有11顆IC相繼問世, IC設計的關鍵技術讓三泰具備高度客制化與貼近市場需求的能力, 可針對客戶需求進行IC及硬件電子電路的量身定做設計。
驅動及應用程序支援
完整的驅動程式支援
SUNIX建立自有的軟體設計團隊, 能夠設計符合市面上主流的Microsoft Windows和Linux操作系統之IC, 除此之外也能滿足客戶特定的操作系統需求,例如DOS, SCO Unixware, QNX, Sun Microsystems Soaris 和IBM OS2。
人性化的軟體封裝與應用程式
人性化的軟體封裝或應用程式皆是有效且易於使用的工具，協助工程師們從計畫開始到完成檢驗。三泰科技實驗室軟體包含Speeder, Com2Com, Diagnostic, 以及API函數，可用於產品開發設計函數編譯、 測試硬體電氣功能、 消除設備問題。
佈線設計
三泰科技佈線設計使用先進的Cadence Allegro軟體, 走線設計符合工業級產品對於EMI電磁甘擾屏蔽的要求。
機構與外型設計
三泰科技機構設計著重耐高低溫(-40°C ~ +85°C)與IP67防塵防水測試。我們整合工業產品對於嚴苛環境適應於散熱的需求，獲得了許多專利與獎項 。對於工業產品，我們能提供兼具效能與美關的設計。
品保實驗室
三泰科技品保實驗室確保產品在研發過程中的品質，藉由使用邏輯分析儀測量IC與產品的數據訊號傳輸品質、測試工作環境與儲存溫度、測試EMI與EMC電磁安規檢測、高低溫燒機測試與震動落下實驗等。因此我們能提供值得信賴的認證。
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IC設計開發能力
自行研發出11顆自有IC
SUNIX自從1995年開發了第一顆自有IC, 至2009年已經有11顆IC相繼問世, IC設計的關鍵技術讓三泰具備高度客制化與貼近市場需求的能力, 可針對客戶需求進行IC及硬件電子電路的量身定做設計。
驅動及應用程序支援
完整的驅動程式支援
SUNIX建立自有的軟體設計團隊, 能夠設計符合市面上主流的Microsoft Windows和Linux操作系統之IC, 除此之外也能滿足客戶特定的操作系統需求,例如DOS, SCO Unixware, QNX, Sun Microsystems Soaris 和IBM OS2。
人性化的軟體封裝與應用程式
人性化的軟體封裝或應用程式皆是有效且易於使用的工具，協助工程師們從計畫開始到完成檢驗。三泰科技實驗室軟體包含Speeder, Com2Com, Diagnostic, 以及API函數，可用於產品開發設計函數編譯、 測試硬體電氣功能、 消除設備問題。
佈線設計
三泰科技佈線設計使用先進的Cadence Allegro軟體, 走線設計符合工業級產品對於EMI電磁甘擾屏蔽的要求。
機構與外型設計
三泰科技機構設計著重耐高低溫(-40°C ~ +85°C)與IP67防塵防水測試。我們整合工業產品對於嚴苛環境適應於散熱的需求，獲得了許多專利與獎項 。對於工業產品，我們能提供兼具效能與美關的設計。
品保實驗室
三泰科技品保實驗室確保產品在研發過程中的品質，藉由使用邏輯分析儀測量IC與產品的數據訊號傳輸品質、測試工作環境與儲存溫度、測試EMI與EMC電磁安規檢測、高低溫燒機測試與震動落下實驗等。因此我們能提供值得信賴的認證。
技術支援
IC設計開發能力
自行研發出11顆自有IC
SUNIX自從1995年開發了第一顆自有IC, 至2009年已經有11顆IC相繼問世, IC設計的關鍵技術讓三泰具備高度客制化與貼近市場需求的能力, 可針對客戶需求進行IC及硬件電子電路的量身定做設計。
驅動及應用程序支援
完整的驅動程式支援
SUNIX建立自有的軟體設計團隊, 能夠設計符合市面上主流的Microsoft Windows和Linux操作系統之IC, 除此之外也能滿足客戶特定的操作系統需求,例如DOS, SCO Unixware, QNX, Sun Microsystems Soaris 和IBM OS2。
人性化的軟體封裝與應用程式
人性化的軟體封裝或應用程式皆是有效且易於使用的工具，協助工程師們從計畫開始到完成檢驗。三泰科技實驗室軟體包含Speeder, Com2Com, Diagnostic, 以及API函數，可用於產品開發設計函數編譯、 測試硬體電氣功能、 消除設備問題。
佈線設計
三泰科技佈線設計使用先進的Cadence Allegro軟體, 走線設計符合工業級產品對於EMI電磁甘擾屏蔽的要求。
機構與外型設計
三泰科技機構設計著重耐高低溫(-40°C ~ +85°C)與IP67防塵防水測試。我們整合工業產品對於嚴苛環境適應於散熱的需求，獲得了許多專利與獎項 。對於工業產品，我們能提供兼具效能與美關的設計。
品保實驗室
三泰科技品保實驗室確保產品在研發過程中的品質，藉由使用邏輯分析儀測量IC與產品的數據訊號傳輸品質、測試工作環境與儲存溫度、測試EMI與EMC電磁安規檢測、高低溫燒機測試與震動落下實驗等。因此我們能提供值得信賴的認證。
